REBALLING Y REFLOW PARA NOTEBOOK XCOM PRESENTA A SUS CLIENTES, -Cambios de micro integrados y Dañados. -Ework para notebook. -Reparacion placas madres de Notebook El proceso de "reballing" consta del cambio de los contactos o "bolas" de soldadura en chips semiconductores, llámense BGA (Ball Grid Array) presentes en Xbox, Noteboox u otros dispositivos electrónicos. El procedimiento es realizado por una máquina, similar a la utilizada por los grandes fabricantes de placas madres, la cual calibra la posición, monitorea la temperatura y tiempos de soldadura . Para XCOM lo mas importante es usted. XCOM SPA Freire #247 Local 2 Concepción Fono: (041) 274 9399 | (041) 3226947 | (041) 2682099 Anexo 13001 www.xcom.cl ventas@xcom.cl Todo Diagnóstico es gratis para usted, cuente con el servicio XCOM.cl